金属プリント配線板
特色
| 金属ベース厚銅箔(アルミベース、アルミコア、銅ベース、銅コア)、多層/両面基板との複合
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納品実績アイテム
| 車載、LED、他放熱用途
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厚銅との組み合わせ、多層・両面基板との組み合わせが可能です。
![](/files/libs/335/201811151356141871.jpg?1542257774)
![](/files/libs/336/201811151356297112.jpg?1542257789)
DEEP UV - LED PWB
深紫外線LED対応基板
![](/files/libs/288/t/201810220821082688.jpg?1540164320)
![](/files/libs/290/p/201810220824355356.png?1540164320)
・深紫外領域の250nm~の反射率80%以上
・UV-A UV-Bにおいては、反射率90%以上
・耐UV性(80℃-0.1W/cm2@365nm×200h)変化なし
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能
・UV-A UV-Bにおいては、反射率90%以上
・耐UV性(80℃-0.1W/cm2@365nm×200h)変化なし
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能
FLIP CHIP LED PWB
フリップチップLED実装対応基板
![](/files/libs/296/t/201810220829237359.jpg?1540164564)
・基板表面は、段差のないフルフラット仕様
・耐候性のある白色インク 反射率95%以上(可視光領域)
・銅箔厚は、厚銅105μm~対応
・導体は、ハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
・耐候性のある白色インク 反射率95%以上(可視光領域)
・銅箔厚は、厚銅105μm~対応
・導体は、ハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
Flat Copper PWB
![](/files/libs/728/p/201810220841052945.png?1544521946)
断面図
![](/files/libs/309/s/201810220842393674.png?1540165361)
LED放熱板を銅ベース面へ直接実装することが可能になり、
高い放熱効果が得られる。
HIGH POWER LED PWB
![](/files/libs/729/p/201810220851563491.png?1544522082)
HIGH POWER LED PWB2
深紫外線LED対応基板
![](/files/libs/315/t/201810220848161101.png?1540165697)
![](/files/libs/316/t/201810220848269002.png?1540165708)
・COB実装部は、絶縁耐圧 <2kV/80μm時>
・耐光性のある白色インク 反射率90%以上
<近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー>
・深紫外 254nm 2000時間照射しても劣化しない耐光性
・無機材料のため、耐熱温度350℃以上。
・ベースマテリアルは、アルミor銅を選択可能。
・耐光性のある白色インク 反射率90%以上
<近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー>
・深紫外 254nm 2000時間照射しても劣化しない耐光性
・無機材料のため、耐熱温度350℃以上。
・ベースマテリアルは、アルミor銅を選択可能。
3D LED PCB
プリント配線板も3D配線可能!!
![](/files/libs/302/201810220833347997.jpg?1540164815)
・ポリイミドベースの絶縁層(0.8W/m-k)絶縁層厚17μm
・絶縁耐圧2.5kv/DC
・折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
・絶縁耐圧2.5kv/DC
・折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
3D LED PCBにより、多面体基板(複数個の基板)を1枚の基板でご提供が可能になり、実装プロセスコスト削減致します。